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突破速度、互连障碍,NEC最新系统级封装技术震撼登场

上网时间:200688
文章来源:电子工程专辑

NEC公司公布了一种新的系统级封装(SiP)技术,并声称其可以在单一封装内堆栈逻辑和吉比特级内存,从而在移动设备上实现高速度高清晰的图像处理。

NEC指出,这项名为SMAFTI的技术采用三维芯片连接,在逻辑和存储设备之间有一个大约60微米的缝隙和一个50微米间距的微焊点,能够支持高达100Gb每秒的传输速度。设计者如果在手机和其它对尺寸和功率有严格限制的便携式设备中使用Smafti技术,将可以实现能与高清晰电视媲美的分辨率。

NEC先进设备开发事业部总经理Takaaki Kuwata表示:便携式消费类设备对于数字视频电视、数字视频游戏和其它数字视频功能的强烈需求,正在推动着对具水晶高清(crystal-clear)的高速图像处理的需要。

Takaaki指出:系统级芯片(SOC)技术在开发成本和内存容量上存在不足,而传统的SiP产品则因为转接板更厚而导致封装更大,并在信号传输速度、接线互连性和芯片并排布置上有所局限。新的Smafti技术就成功地解决了这些问题,并使得工程师可以高效设计和生产出用于移动电子设备的高性能系统。

NEC透露说,Smafti技术是利用三种关键技术开发而成的:50微米间距微焊点互连技术,连接性能超群的15微米厚导通转接板技术,以及多片组装技术。NEC表示,基于Smafti技术的产品将有望在2007年第一季度期间以各种尺寸的无铅封装形式问世。

 

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